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    掩膜版|保護膜表面顆粒物快速檢測系統

    掩膜版|保護膜表面顆粒物快速檢測系統

    簡要描述:掩膜版|保護膜表面顆粒物快速檢測系統(PDS)為掩膜版、掩膜版保護膜以及基板(襯底)制造工藝,提供高通量的表面顆粒污染檢測服務。
    該系統對粒徑大于 0.1&#181;m 的顆粒具有高靈敏度,是一種高效且提供服務的選擇。它能以手動或自動的操作方式,以及較低的維護成本,取代傳統的顆粒檢測系統。

    產品型號: FM-PR-PDS

    所屬分類:可視化顆粒檢測

    更新時間:2025-06-03

    廠商性質:其他

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    Fastmicro 掩膜版|保護膜表面顆粒物快速檢測系統(PDS)


    掩膜版|保護膜表面顆粒物快速檢測系統(PDS)為掩膜版、掩膜版保護膜以及基板(襯底)制造工藝,提供高通量的表面顆粒污染檢測服務。

    該系統對粒徑大于 0.1µm 的顆粒具有高靈敏度,是一種高效且提供服務的選擇。它能以手動或自動的操作方式,以及較低的維護成本,取代傳統的顆粒檢測系統。


    產品特點:

    • 高通量檢測:每小時可檢測 400 片晶圓(WPH)

    • 數據輸出:根據 ISO 14644-9 標準,在用戶界面和 PDF 報告輸出 SCP 等級

    • 正反兩面檢測:單次測量中完成正反兩面檢測(無需翻轉)

    • 檢測范圍:能夠檢測 ≥ 0.1µm 聚苯乙烯乳膠(PSL)等效顆粒(經 NIST 認證)


    生產過程中的一致性測量

    快速: 能在數秒內完成大面積成像

    定量: 適用于生產和研發環境中的質量鑒定與監測

    操作簡便: 不受操作人員影響,自動化,潔凈抓取方式

    精準: 高分辨率測量(數量、位置、尺寸)

    一致性: 每次測量都保持客觀、穩定

    高通量: 能在工藝時間窗口內得出結果



    掩膜版|保護膜表面顆粒物快速檢測系統

    FM-PDS: 直接檢測表面顆粒

    該系統可為晶圓制造工藝、下一代化合物半導體以及先進封裝應 用,提供高通量的表面顆粒污染檢測服務。 

    該系統對粒徑大于 0.1μm 的顆粒具有高靈敏度,是一種高 效且提供服務的選擇。

    它能以手動或自動的操作方式,以及 較低的維護成本,取代傳統的顆粒檢測系統。 

    對于下一代半導體生產應用, PDS 系統具備的屬性:雙面同 時掃描(選配);

    靜態視場掃描(在圖像采集過程中無需移動產品)。

    多功能模塊化平臺

    系統專為直接測量 DUV(深紫外)和 EUV(極紫外)掩膜版保 護膜、掩模版或其他類型基板表面的顆粒污染水平而研發。


    ?該系統可根據需要客戶需求進行定制和擴展。測量模塊也可為系 統集成商和原始設備制造商(OEM)提供貼牌服務




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